Revolution im PC
Technik-Revolution
Die neue Technik
Revolution im PC
Eine wahre Technikrevolution kündigt sich für das zweite Halbjahr 2004 an: Neue CPU-Sockel, PCI Express als Nachfolger der AGP- und PCI-Schnittstellen und der nächste Speicherstandard DDR2 sind technische Entwicklungen, die grundlegend neue Produkte mit sich bringen.
Und das ist erst der Anfang: Ende 2004 wird der Formfaktor BTX den bisherigen System- und Mainboard-Standard ATX ablösen. Derzeit aktuelle Systeme sind Auslaufmodelle ? Neuanschaffungen sollten möglichst in die zweite Jahreshälfte aufgeschoben werden.
Motor des Technikwandels ist Intel: Mit der Einführung des Pentium 4 mit Prescott-Kern zu Jahresbeginn machte Intel bereits den ersten Schritt in Richtung von 4-GHz-Taktraten. Ein neuer Sockel und verändertes Pin-Layout der CPU ebnen zur Jahresmitte den Weg zu höheren Taktraten weiter. Zeitgleich werden die Mainboard-Chipsätze Grantsdale und Alderwood eingeführt, die erstmals PCI-Express- und DDR2-Unterstützung bieten.
Das neue Interface PCI Express löst nicht nur die PCI-Schnittstelle bei Erweiterungskarten ab. Auch der AGP-Port für Grafikkarten wird ersetzt ? und hier setzt sich PCI Express zuerst durch. DDR2-Speicher soll ebenfalls hochperformante Systeme ermöglichen: Auf 533 MHz und mehr sind die Datenraten bei DDR2-Modulen beschleunigt. Derzeit bremsen zwar noch langsame Timings, bei Taktraten von bis zu 800 MHz zeigt der DDR2-Standard aber seine Stärken.
Die taiwanischen Chipschmieden setzen ebenfalls auf PCI Express: SIS bringt den SIS 656 und VIA den PT890. Mit einem neuen Sockel-Design für seine 64-Bit-CPUs wartet auch AMD auf: Mit 939 Pins versehen, werden zukünftige Athlon-64- und Athlon-64-FX-Prozessoren den gleichen Sockel verwenden.
Nie wieder verbogene Pins
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Den Anfang macht Intel mit einem grundsätzlich überarbeiten Sockel- Design: Über 775 Kontakte verfügt der neue Sockel T, woraus sich die Bezeichnung LGA 775 ableitet. Statt empfindlicher Pins befinden sich an der Unterseite zukünftiger Intel-CPUs nur noch flache Kontakte.
Auf der Gegenseite drücken im Sockel winzige Blattfedern gegen die Kontakte an der CPU und stellen die Verbindung her. Den sicheren Kontakt gewährleistet ein neues Arretierverfahren: Nach dem Einlegen in den Sockel wird die CPU mit einem Klappdeckel fest angepresst. Hinsichtlich höherer CPU-Taktraten liegen weitere Vorteile des Sockels in der besseren elekrischen Leitfähigkeit und der größeren Pin-Dichte.
Grantsdale und Alderwood
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Den passenden Unterbau für die neuen Prozessoren mit 775-Pin-Layout bringen die Intel-Chipsätze Alderwood (Intel 925X) und Grantsdale (Intel 915). Bei entsprechenden Mainboards ersetzt in Zukunft unter anderem eine PCI-Express-x16-Schnittstelle den bislang üblichen AGP-Port.
Wie der Vorgänger Intel 865PE ist der Grantsdale-Chipsatz für den breiten Consumermarkt konzipiert. Alderwood adressiert wie der Intel 875P stärker den Highend-User und verfügt ebenfalls über das PAT-Tuning-Feature (Performance Acceleration Technology). Einem nachträglichen Freischalten des PAT auch beim Grantsdale, wie von einigen Mainboards mit Intels 865PE-Chipsatz bekannt, will Intel aber einen wirksamen Riegel vorgeschoben haben.
Die Speicher-Schnittstelle ist ein weiterer wichtiger Unterschied zwischen den Chipsätzen: Während der Grantsdale-Chipsatz noch Speicher nach DDR- und DDR2-Standard unterstützt, arbeitet der Highend-Chipsatz Alderwood nur mit DDR2-RAM-Modulen zusammen.
Beide Chipsätze haben eine neue Verbindung zwischen North- und Southbridge: Das bisherige Hub Interface wird durch das Direct Media Interface (DMI) abgelöst. Damit trägt Intel den größeren Bandbreiten des PCI-Express-Busses Rechnung. Die Geschwindigkeit der Verbindung beträgt 100 MHz, womit je Richtung eine Datenrate von 1 GByte/s erzielt wird.
WLAN und 7.1-Sound
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Ebenfalls neu ist die Southbridge, die in drei Varianten auf den Markt kommt. Die Basisversion ICH6 bietet vier Serial-ATA-Ports, eine Ultra-DMA/100-Schnittstelle und acht USB-2.0-Anschlüsse. PCI wird ebenfalls unterstützt. Wie beim Übergang von PCI zu ISA werden PCI Express und PCI noch Jahre nebeneinander existieren. Die ICH6R-Southbridge verfügt zusätzlich über einen Raid-Controller, der neben den vom Vorgänger ICH5 bekannten Raid-Leveln 0 und 1 auch den Raid-Level 0+1 unterstützt. Die ICH6RW integriert auch WLAN-Funktionen: Die WLAN-Einheit unterstützt die Standards 802.11a, b und g.
Für kostengünstige Systeme bringt Intel eine Grantsdale-Variante mit integrierter Grafik (Intel 915G). Die Intel Xtreme Graphics 3 bietet Unterstützung für DirectX 9.0 und das Pixel-Shader-2.0-Modell, aber keine Vertex-Shader in Hardware. Auch Dual-Monitor-Unterstützung ist bereits integriert. Mit Blick auf digitales Home-Entertainment hat Intel zudem an den Sound-Features gearbeitet: Hinter dem Namen Azalia verbirgt sich High Definition Sound, bekannt als 7.1-Sound mit Dolby Pro Logic IIx.
AMDs Sockel 939
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Auch AMD bringt eine neue Basis für seine 64-Bit-Prozessoren: Athlon-64-und Athlon-64-FX-CPUs finden nun beide im Sockel 939 Platz. Im Zuge der Umstellung findet sich das schnellere Dual-Channel-Speicher-Interface der FX-Modelle jetzt auch bei den zukünftigen Athlon-64-CPUs. Die kommenden Sockel-939-Mainboards bieten zudem ein Layout, bei welchem die FX-Top-CPUs ohne gepufferten Speicher auskommen. Die nun einsetzbaren handelsüblichen DDR400-Speichermodule sind um bis zu 40 Prozent günstiger als der bisher notwendige Registered-Speicher. Auch die Stromsparfunktion Cool ?n? Quiet wird beim Athlon 64 FX integriert.
In puncto PCI Express ist bei AMD-Plattformen noch Zögern angesagt: Bisher hat nur VIA mit dem K8T890 einen AMD-Chipsatz mit PCI-Express-Unterstützung angekündigt. Nvidia gibt bislang keine Infos zu einer PCI-Express-Variante des Nforce 3.
Veränderte Systemgrundlagen
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Die große Klammer um alle angekündigten technischen Neuerungen bildet der neue Formfaktor BTX (Balanced Technology Extended). Bereits im Herbst 2003 spezifizierte Intel den Standard, der Vorgaben für Mainboards, Gehäuse, Netzteil und Prozessorkühlung definiert. Die ersten Systeme werden allerdings nicht vor dem vierten Quartal 2004 erwartet.
Die entscheidende Änderung beim neuen Formfaktor liegt im verbesserten Kühlkonzept: Komponenten, die eine hohe Wärmeentwicklung aufweisen, werden auf dem Mainboard so angeordnet, dass ein möglichst ungestörter Luftdurchfluss hier eine optimale Kühlung ermöglicht. Zusätzlich sind das Mainboard und die Einsteckkarten auf der bisher gegenüberliegenden Gehäuseseite angebracht. Damit zeigt beispielsweise der Lüfter des Grafikkartenkühlers nach oben und führt die Abluft effizienter ab.