“Chip-Sandwich” von Infineon sorgt für mehr Speicherkapazität in Handys
Mit einem so genannten “Chip-Sandwich” verspricht der Halbleiterhersteller Infineon, durch ein Face-to-Face-Verfahren zukünftig mehr als die 100fache Speicherkapazität bei SIM-Karten für Mobiltelefone und anderen Chipkarten-Anwendungen. Dabei soll sich die Chipfläche etwa nur verdoppeln. Auf der Messe “
Cartes & IT Security 2004” in Paris hat Infineon heute den ersten Sicherheitscontroller vorgestellt, der das Face-to-Face-Verfahren nutzt und in einem 130-Nanometer-Prozess gefertigt ist. Mit einer Speicherkapazität von einem Megabyte bietet er achtmal mehr Speicherplatz als heutige Chipkartencontroller des Herstellers mit 128 KByte Speicher.
Der neue SLE88CFX1M00P gehört zu Infineons 88-Serie von 32-bit-Chipkartencontrollern. Außerdem ermöglicht der Chip Multi-Tasking-Betrieb. Die 1-MByte-Sicherheitscontroller werden zunächst für SIM-Karten (GSM, UMTS) in Mobiltelefonen eingesetzt. Hier ist der Bedarf an zusätzlicher Speicherkapazität durch SMS- und MMS-Nachrichten und den Wunsch nach mehr Adressbucheinträgen am größten. Aufgrund seines Face-to-Face-Verfahrens und bestehender Technologien wie EEPROM oder TwinFlash sieht sich Infineon in der Lage, ISO-konforme Chipkartencontroller mit bis zu 20 MByte Speicher zu entwickeln. Bei Bedarf könnten solche Chips ab der zweiten Jahreshälfte 2006 verfügbar sein.
Das Face-to-Face-Verfahren verbindet einen 32-bit Chipkartencontroller mit 400 KByte EEPROM, 240 KByte ROM und 16 KByte RAM mit einem 512-KByte-EEPROM-Speicherchip. Durch die sehr kurzen Verbindungsstege, die so genannten “Vias”, zwischen den Chips sind die EEPROM-Zugriffszeiten für beide Chips identisch.
Ab dem Frühjahr 2005 sollen erste Musterchips des SLE88CFX1M00P verfügbar sein. In der zweiten Jahreshälfte 2005 soll das Face-to-Face-Verfahren in die Massenfertigung gehen. (mk)
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