Infineon: Ultraschneller Funkchip für Handys

Der deutsche Halbleiterhersteller Infineon gab gestern den Abschluss der Entwicklung eines Dual-Band-Transceivers für die UltraWideBand-Technologie (UWB) bekannt. Der Entwurf sei eine bahnbrechende Technologie, die in der High-Speed-Kommunikation den Weg zu vollständig integrierten System-on-Chip-Lösungen ebnen soll. Vor allem mobile Geräte wie Handys, PDAs, Camcorder sowie Digitalkameras und MP3-Player sollen damit abheben.

Mit UWB wurden im vergangenen Jahr immerhin schon zwei Millionen Geräte bestückt. Die Technik habe sich bewährt, glaubt Infineon und sieht deshalb den Markt als “reif” für die One-Chip-Lösung an, berichten die Kollegen von “The Inquirer“.

Der kleine Transceiver ist ein Low-Power-CMOS-Chip und spare Platz und Energie. Er unterstützt bereits den im Entstehen begriffenen Standard IEEE 802.15.3a. “Das reicht für Übertragungsbandbreiten von 110 Mbit/s über eine Distanz von zehn Metern bzw. von bis zu 480 Mbit/s bei maximal zwei Metern Entfernung”, erklärt Reiner Schönrock, Technologie-Sprecher bei Infineon.

“Jegliche Datenübertragung, für die bisher ein Kabel notwenig war, wird bald in derselben Geschwindigkeit drahtlos funktionieren”, glaubt Schönrock. UWB könnte sogar USB 2.0 oder sogar Firewire Konkurrenz machen. Die ersten Mobiltelefone mit Infineons UWB-Chips werden im kommenden Jahr auf den Markt kommen. Kooperationspartner seien gefunden, Namen wollte der Infineon-Sprecher nicht nennen. (rm)