IDF: Terabit-Bus mit Laserlicht

Lichtwellenleiter könnten so auch bei Standard-PCs für eine extrem schnelle Netzwerkverbindung sorgen. Oder zukünftige Multicore-Prozessoren werden über eine optische Faser mit dem Mainboard-Chipsatz verbunden, die den bisher bekannten Front-Side-Bus ersetzt.

Auf dem Intel Developer Forum (IDF) in San Francisco zeigt Intel, wie die neuen Laser hergestellt werden sollen: Beim Hybrid-Laser montiert Intel winzig kleine Laser auf Basis der Halbleitermaterialien Indium-Phosphor (InP) direkt auf Silizium-Chips, die im von der Prozessorfertigung bekannten CMOS-Prozess hergestellt worden sind. Bis zu hundert Laser lassen sich dabei auf der Fläche eines Fingernagels unterbringen. Mit auf dem Chip sind jeweils noch Modulatoren, die dem Laserlicht der einzelnen Laser die gewünschten Informationen zur Datenübertragung aufprägen. Komplett mit allen notwendigen Funktionseinheiten ausgestattet, lässt sich damit ein vollständiger optischer Sender auf nur einem einzigen Halbleiterbaustein realisieren.

Neben der Platzersparnis ist auch entscheidend, dass keinerlei mechanische Justierarbeit notwendig ist. Bei Systemen mit getrennten Lasern verursacht die aufwendige Feinjustage der Laser einen großen Bruchteil der Herstellungskosten. Indem durch unterschiedliche Wellenlängen (Farben) der einzelnen Laser alle Signale parallel durch eine einzelne optische Faser übertragen werden können, sollen sich durch eine Leitung theoretisch bis zu 10 TBit/s an Daten senden lassen das Tausendfache aktueller Gbit-Ethernet-Netzwerkleitungen. (Sascha Faber / ds)