In Zukunft mit 3D-Chips?

In Zukunft sind Computer-Chips nicht mehr flach sondern dreidimensional: Forschern von Infineon soll gelungen sein, einen Chip mit Hilfe der so “Multi-Gate-Technologie” zu entwickeln. Ein Gate ist ein Transistor-Tor, das elektrische Signale des Mikroprozessors versendet.

Mobil-Geräte wie Handys sollen damit um ein vielfaches leistungsfähiger werden und zugleich bei doppelter Batterielaufzeit künftig mit wesentlich weniger Strom auskommen.

Der “Fortschritt in der Halbleiterindustrie ist nicht mehr allein durch kleinere Strukturen zu bewältigen. Vielmehr müssen heutige Verfahren und Materialien innovativ genutzt werden, um Fortschritt möglichst kostengünstig zu erreichen, sagt Hermann Eul, Mitglied des Infineon-Vorstands. (mr)