Intel und Infineon schließen einen Pakt

Die beiden Halbleiterkonzerne wollen gemeinsam neue SIM-Kartenchips für Handys entwickeln. Das ist längst überfällig, verfügen die heutigen SIMs über lächerlich wenig Speicherplatz. Durch die Kooperation hat das Duo eine erhöhte Chance, seine High-Density-SIM-Karten (aka HD-SIM) im Markt durchzudrücken.
Die Handykunden können sich schon mal in Vorfreude üben: Es soll zunächst SIM-Modelle mit bis zu 64 MByte geben. Während Intel seine Flash-Speicher-Technologien und Fertigungstechniken zur Verfügung stellt, steuert Infineon seinen 32-Bit-Sicherheits-Controller bei. Die Massenfertigung beginne im ersten Halbjahr 2009. Ein Markterfolg scheint dabei vorprogrammiert, denn weder Handys noch ihre Betriebssysteme müssten für die HD-SIM groß geändert werden. (rm)

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