IBM kündigt 45 nm mit SOI-Technik an

Vor wenigen Wochen machte das Gerücht die Runde, dass die Basistechnik SOI von IBM und AMD tot sei – sie ist es offenbar nicht. Soeben kündigte IBM an, dass die spezielle SOI-Technik auch für Hochleistungschips in 45 nm Verwendung findet. Die SOI-Technologie (Silicon-on-Insulator) bekämpft Leckströme mit speziellen Oxid-Schichten auf dem Silizium-Trägersubstrat.

Eisern schwiegen die Firmenvertreter von IBM auf Cebit und Systems 2008 zum Entwicklungsstand ihrer Halbleitertechnik. Vor wenigen Wochen stellten sie sogar noch einen Hochleistungsrechner der z10-Familie mit luftgekühlten 65 nm-Prozessoren vor (z10-Quadcores). Als unbefangener Beobachter mochte man fast glauben, dass IBM noch keine 45 nm Chips einsetzen will. Intel hingegen führte seit Ende 2007 erste High-End-Chips (Penryn) in 45 nm ein und ab dem April 2007 sogar in der Billig-Klasse (Atom).

IBM kündigte schon vor einem Jahr an, dass in der zweiten Jahreshälfte 2008 mit den ersten 45 nm-Produkten zu rechnen sei. Als Beleg zeigte man damals erste Testchips und IBMs Entwicklungspartner bemühten sich einträchtig anzukündigen, dass sie die Technik von IBM einsetzen werden. Chartered, Samsung, Infineon/Qimonda und AMD entwickeln schon seit Jahren eng zusammen mit Big-Blue Halbleitertechnik. Fragt sich nun, welche Produkte IBM und Partner damit verkaufen wollen. AMD schickt sich in wenigen Tagen an (13. November), erste Opterons in 45 nm auszuliefern, wahrscheinlich auch mit SOI-Technik. Für 2009 planen die IBM-Partner 32 nm-Technik einzuführen – auch davon zeigte man erste Samples schon 2007. (Martin Bobowsky)