Sony entwickelt Wireless-Chips

Anhand eines vergrößerten Prototyps demonstrierte Sony seinen Ansatz, die Halbleiter nicht mehr per Motherboard zu verbinden, sondern sie berührungslos einzubauen und den Datenaustausch per Funk zu erledigen. Was nach mehr Aufwand klingt, könne angeblich die Produktionskosten und die Herstellungskomplexität senken. Es seien nicht mehr so viele komplizierte Verschaltungen und Layer notwenig, da die jeweiligen Chips bei Bedarf das richtige Pendant anfunken. Die Sender und Empfänger seien von der Bauart ja immer gleich.

Die Funkwellen arbeiten in einer 60 GHz-Frequenz (Millimeterband) und schaffen es, bis zu 11 Gbit/s in einem Abstand von bis zu 14 mm zu übertragen. Bei mehr Distanz, zum Beispiel 6 cm, sinke die Datenrate auf rund 4,3 Gbit/s ab. So etwas können die Ingenieure gut kontrollieren und entsprechend ausnutzen.

Sony sieht den enormen Vorteil, dass ohne die hohe Integration eine Reparatur wieder deutlich leichter wäre. Einzelne Bauteile könnten leicht ausgetauscht werden, da ja nicht die ganze Platine betroffen sei. Den Einsatz dieser Technologie sehen die Japaner vor allem im Gadget-Bereich, wo die Technik erstens günstig sein müsse und zweitens oft mobil betrieben werde, was erfahrungsgemäß zu häufigen Brüchen und Defekten führe. Außerdem könnten die Bauteile in engen Geräten viel fexibler und leichter platziert werden. (Ralf Müller)