Details über Intels nächsten Ultrabook-Chip aufgetaucht

Auf dem Intel Developer Forum in San Francisco hatte der Konzern im September seine kommende Ultrabook-Architektur offiziell angekündigt (wir berichteten). Doch Intel-Manager Steven Smith gab wenig Details preis und redete vor allem davon, dass man die Haswell-Chips im nächsten Jahr in 22-Nanometer-Produktionsverfahren auflegen wolle und zwei Jahre später dann in der Lage wäre, auf ein 14-nm-Verfahren umzusteigen.

In Taiwan tauchten nun Insiderinfos auf, wonach der 22-nm-Chip ein Dual-Core-Prozessor mit 15 Watt Spitzenverbrauch sein werde. Damit sei er nicht nur flotter, sondern vor allem deutlich effizienter als sein Vorgänger, entwickele im Betrieb weniger Abwärme – was im engen Ultrabook-Gehäuse ein wichtiger Aspekt ist. Seine Zurückhaltung im Stromverbrauch dürfte sich überaus positiv auf die Laufzeit mit einer Akkuladung auswirken.

Die Haswell-Architektur dürfte auch die stromsparenden DDR3-Speicherchips unterstützen. Eine Integration der GT3-Grafikchips (bekannt von Sandy Bridge) gilt als ausgemacht. Das würde diese Mobilrechner-Klasse nach vorne bringen.

Die Taiwan-Quellen berichten weiter, dass Intel plane, das FDI-Interface (für den Video-Output) weglassen wolle. Statt dessen werden die neuen AVX 2.0 Media Extensions unterstützt. Hinzu komme ein Update von AES-NI. Der Chipsatz bekomme noch die Nahfunktechnologie NFC. Haswell soll angeblich offiziell auf der Computermesse CES im Januar vorgestellt werden.