Sie nutzen eine gemeinsam mit Micron entwickelte 3D-NAND-Technik. Die Produktreihen sind für Verbraucher, Unternehmen, Rechenzentren, Embedded-Geräte sowie die Nutzung im Internet der Dinge konzipiert.

Sie nutzen eine gemeinsam mit Micron entwickelte 3D-NAND-Technik. Die Produktreihen sind für Verbraucher, Unternehmen, Rechenzentren, Embedded-Geräte sowie die Nutzung im Internet der Dinge konzipiert.
Die Modelle mit 240, 480 und 960 GByte nutzen eine 6-GBit/s-SATA-Schnittstelle, arbeiten mit einem Silicon-Motion-Controller und kommen mit Microns 16-Nanometer-TLC-NAND-Flash. Beim Lesen erreichen sie sequenzielle Datenraten von maxim ...
Die Technologie wurde von Intel und Micron gemeinsam entwickelt. Erste Produkte mit der transistorlosen Technik sollen 2016 auf den Markt kommen. 3D XPoint ist jedoch nicht nur schneller, sondern auch deutlich langlebiger und kompakter ...